![XZZ Высокотемпературная Теплоизоляционная Прокладка Силиконовая Прокладка 500 мм x 350 мм Настольная Платформа Для Мобильного Телефона Инструменты Для Переделки Микросхем BGA IC](/178960_pics/1-Xzz-высокотемпературная-теплоизоляционная_images.jpeg)
SKU: a178960
XZZ Высокотемпературная Теплоизоляционная Прокладка Силиконовая Прокладка 500 мм x 350 мм Настольная Платформа Для Мобильного Телефона Инструменты Для Переделки Микросхем BGA IC
В наличии
Специальная цена 2 073.47₽
Обычная цена: 2 591.84₽
Цвет
Описание
Описание продукта
XZZ Высокотемпературная теплоизоляционная прокладка, силиконовая прокладка 500 мм x 350 мм, Настольная платформа для мобильного телефона, инструменты для переделки микросхем BGA IC.
..
Технические детали
С магнитным ограничителем | No |
Происхождение | Материковый Китай |
В комплекте несколько штук | 15 в 1 |
Материал | Другое |
Номер модели | СИНЬЧЖИЗАО |